覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是pcb的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，ccl的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游pcb厂商。三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化ccl厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于2006年12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度pcb需求形式良好。
全球pcb产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最da的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球pcb产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。国内pcb行业发展状况我国的pcb研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成pcb产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得kuai速发展，国内pcb产业由小到大逐步发展起来。广东由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。2002年，成为第三大pcb产出国。2003年，pcb产值和进出口额均超过60亿美元，首度超越美国，成为世界第二大pcb产出国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年广东已经取代日本，成为全球产值最da的pcb生产基地和技术发展最活跃的国家。我国pcb产业保持着20%左右的高速增长，远远高于全球pcb行业的增长速度。
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